MediaTek ประกาศความสำเร็จว่าสามารถผลิตชิป Dimensity ด้วยกระบวนการผลิต 3nm ของ TSMC สำเร็จแล้ว โดยจะเริ่มผลิตเป็นจำนวนมากในปีหน้า

ตอนนี้ยังไม่มีรายละเอียดของชิป Dimensity ตัวใหม่นี้ (คงต้องรอเปิดตัวทางการอีกที) บอกแค่ว่าชิปจะเริ่มถูกนำไปใช้งานจริงในช่วงครึ่งหลังของปี 2024

กระบวนการผลิต 3nm ของ TSMC ช่วยให้วงจรทรานซิสเตอร์หนาแน่นขึ้น 60% เทียบกับแบบ 5nm ช่วยให้ใช้พลังงานน้อยลง 32% ในระดับการทำงานเท่าเดิม

TSMC เริ่มเดินสายการผลิตชิป 3nm เมื่อปลายปี 2022 และคาดว่าลูกค้ากลุ่มแรกๆ คือแอปเปิลที่จะใช้กับชิป A17 Bionic (iPhone 15) และ M3

ที่มา – MediaTek