Qualcomm เปิดตัวชิปประมวลผลสำหรับหูฟังไร้สาย Snapdragon S7 และ S7 Pro Gen 1 Sound Platform ซึ่งเป็นชิปรุ่นท็อปสุด เหนือกว่า Snapdragon S3/S5 ที่เปิดตัวมาก่อนหน้านี้แล้วหลายปี

จุดเด่นของ Snapdragon S7 Sound คือพลังประมวลผลที่มากกว่าเดิม 6 เท่า, พลังประมวลผล AI มากกว่าเดิม 100 เท่า (เทียบกับ Snapdragon S5 Gen 2 Sound) รองรับการประมวลผล AI แบบ on-device บนหูฟังเลย ช่วยงานประมวลผลเสียงขั้นสูงได้มาก

ฟีเจอร์ด้านเสียงอื่นๆ คือฟีเจอร์ตัดเสียงสะท้อน Active Noise Cancellation (ANC) Gen 4 ประสิทธิภาพสูง กินไฟต่ำ ทำงานได้ดีในหูฟังทุกรูปแบบ

สำหรับ Snapdragon S7 Pro Sound มีฟีเจอร์เพิ่มเติมเรียกว่า Qualcomm XPAN (Expanded Personal Area Network Technology) รองรับการเชื่อมต่อหูฟังกับอุปกรณ์ต่างๆ ผ่าน Wi-Fi กินไฟต่ำในกรณีที่ออกนอกรัศมีของ Bluetooth เพื่อให้ใช้งานได้ต่อเนื่อง รองรับการฟังเพลงแบบ lossless ที่คุณภาพเสียง 24-bit 192 kHz ผ่าน Wi-Fi

ที่มา – Qualcomm