Qualcomm เปิดตัวชิปโมเด็มรุ่นใหม่ Snapdragon X75 Modem-RF Systems ที่ชูจุดขายว่าเตรียมรองรับมาตรฐาน 5G Advanced เวอร์ชันใหม่ของการเชื่อมต่อ 5G

มาตรฐาน 5G Advanced มีชื่ออย่างเป็นทางการคือ 3GPP Release 18 มีกำหนดออกสเปกสุดท้ายในช่วงไตรมาส 4/2023 โดยเพิ่มฟีเจอร์ระดับสูงเข้ามาจาก 5G ปัจจุบัน เช่น การใช้ machine-learning เข้ามาช่วยเรื่องการส่งข้อมูล

นอกจากการรองรับ 5G Advanced แล้ว โมเด็ม X75 ยังปรับสถาปัตยกรรมฮาร์ดแวร์ระหว่างตัวโมเด็ม-เสาอากาศใหม่ ช่วยให้การรับส่งคลื่น mmWave sub-6GHz ทำได้ดีขึ้น ขนาดบอร์ดเล็กลง 25% และใช้พลังงานลดลงสูงสุด 20%

Snapdragon X75 จะเริ่มใช้งานกับสมาร์ทโฟนที่วางขายในครึ่งหลังของปี 2023 เป็นต้นไป

ที่มา – Qualcomm